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銑床X52K的執行速度時(shí)間:2012-09-18 08:47 來(lái)源:www.sgrivertours.com 作者:銑床X52K
銑床X5032與銑床X52K的工作電壓分為內核電壓和I/O電壓兩種，通常CPU的核心電壓小于等于I/O電壓。其中銑床X5032與銑床X52K的內核電壓的大小是根據CPU的生產(chǎn)工藝而定，一般制作工藝越小，內核工作電壓越低；I/O電壓一般都在1.6~5V。銑床X5032與銑床X52K的低電壓能解決耗電過(guò)大和發(fā)熱過(guò)高的問(wèn)題。技術(shù)架制造工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發(fā)展。銑床X5032與銑床X52K的密度愈高的IC電路設計，意味著(zhù)在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。現在銑床X5032與銑床X52K主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45納米。intel已經(jīng)于2010年發(fā)布32納米的制造工藝的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列。并且銑床X5032與銑床X52K已有發(fā)布22nm與15nm產(chǎn)品的計劃。而AMD則表示、自己的產(chǎn)品將會(huì )直接跳過(guò)32nm工藝（2010年第三季度生產(chǎn)少許32nm產(chǎn)品、如Orochi、Llano）于2011年中期初發(fā)布28nm的產(chǎn)品也稱(chēng)為復雜指令集，英文名是CISC，（Complex Instruction Set Computer的縮寫(xiě)）。銑床X5032與銑床X52K在CISC微處理器中，程序的各條指令是按順序串行執行的，每條指令中的各個(gè)操作也是按順序串行執行的。銑床X5032與銑床X52K順序執行的優(yōu)點(diǎn)是控制簡(jiǎn)單，但計算機各部分的利用率不高，執行速度慢。
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